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技术文献 |
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为什么要对断路器触头的运动速度进行测量? |
日期:2013/1/7 作者:admin 点击:1966 |
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对断路器触头的运动速度进行测量的原因如下: (1)断路器分、合闸时,触头运动速度是断路器的重要特性参数,断路器分、合闸速度不足将会引起触头合闸振颤,预击穿时间过长。 (2)分闸时速度不足,将使电弧燃烧时间过长,致使断路器内存压力增大,轻者烧坏触头,使断路器不能继续工作,重者将会引起断路器爆炸。 (3)如果已知断路器合、分闸时间及触头的行程,就可以算出触头运动的平均速度,但这个速度有很大波动,因为影响断路器工作性能最重要的是刚分、刚合速度及最大速度。因此,必须对断路器触头运动速度进行实际测量。 SF6断路器内气体水分含量增大的原因,及严重超标的危害性。 SF6气体中含水量增大的可能原因: (1)气体或再生气体本身含有水分。 (2)组装时进人水分。组装时由于环境、现场装配和维修检查的影响,高压电器内部的内壁附着水分。 (3)管道的材质自身含有水分,或管道连接部分存在渗漏现象,造成外来水分进入内部。 (4)密封件不严而渗入水分。 水分严重超标将危害绝缘,影响灭弧,并产生有毒物质,原因如下: (1)含水量较高时,很容易在绝缘材料表面结露,造成绝缘下降,严重时发生闪络击穿。含水量较高的气体在电弧作用F被分解,SF6气体与 水分产生多种水解反应,产生WO3、CuF2、WOF4等粉末状绝缘物,其中CuF2有强烈的吸湿性,附在绝缘表面,使沿面闪络电压下降,HF、 H2s03等具有强腐蚀性,对固体有机材料和金属有腐蚀作用,缩短了设备寿命。 (2)含水量较高的气体,在电弧作用下产生很多化合物,影响SF6气体的纯度,减少SF6气体介质复原数量,还有一些物质阻碍分解物还原,灭弧能力将会受影响。 (3)含水量较高的气体在电弧作用下分解成化合物w02SOF4、SO2F2、SOF2、sO2等,这些化合物均为有毒有害物质,而SOF2、sO2的含量会随水分增加而增加,直接威胁人身健康,因此对SF6气体的含水量必须严格监督和控制。
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